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Procédé de rechargement
Propriétés |
Projection de poudre (HVOF, Plasma soufflé, Gun, Cold spray,…) |
Soudure traditionnelle (TIG, MIG, MAG, PTA, Open arc,…) |
Rechargement laser à diode |
| Source de chaleur |
Combustion à la flamme, arc électrique ou plasma |
Arc, plasma |
Faisceau infrarouge |
| Qualité de liaison |
Basse: liaison mécanique |
Haute: liaison métallurgique |
Haute: liaison métallurgique |
| Structure du rechargement |
Lamellaire - de poreuse à dense (*) |
Dense - fissuration et porosité possible (*) |
Dense - absence de porosité |
| Reproductibilité du process |
Elevé |
Faible |
Très élevé |
| Apport calorifique échangé au substrat |
Très faible à moyen (*) |
Très important |
Faible |
| Déformation du substrat |
Nulle à faible |
Importante |
Nulle à faible |
| Dilution |
Nulle |
Moyenne à élevée (couche de 'beurrage') |
Faible (<5%) |
| Epaisseur de rechargement |
0,05 à quelques mm |
1 mm à quelques cm |
Entre 0,5 et 2 mm par couche; plusieurs mm |
| Nature du rechargement |
Large éventail de métaux, alliages, céramiques, polymères, alliages durs |
Métaux, alliages, alliages durs, alliages incluant des particules dures |
Métaux, alliages, alliages durs, alliages incluant des particules dures y compris du diamant |
| (*) Dépend du type de procédé |
